詳細說明
深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網板水基清洗
W2000說明描述
W2000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，專用于SMT錫膏印刷機底部在線自動擦拭清潔。在自動印刷機的結構系統(tǒng)中設置有專門清洗的擦拭系統(tǒng)，W2000水基清洗劑倒入清洗劑泵，通過清洗劑棒將擦拭紙潤濕，從而進行擦拭清潔。對焊錫膏殘留具有良好的溶解性和潤濕性，對網板細間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產生橋接現象和降低錫珠現象。清洗時間短，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現象，當清洗后經過擦拭可快速干燥，對后續(xù)印刷工藝無不良影響。
W2000水基清洗劑是一款常規(guī)液，配方溫和，PH值為中性，不含鹵素成本，具有極好的材料兼容性，使用過程不揮發(fā)，使用壽命長，具有良好的溶解力和潤濕力，安全環(huán)保不需要額外防爆措施，無火災安全隱患。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHSREACHHF索尼SS-00259。經第三方*威認證機構—SGS檢測驗證。
產品簡介
W2000是專門針對SMT印刷機錫膏網板清洗開發(fā)的一款中性水基環(huán)保型清洗劑，主要用于SMT印刷機網板在線自動清洗和離線手動清洗。對焊錫膏殘留具有良好的溶解性和潤濕性，對網板細間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產生橋接現象和降低錫珠現象。清洗時間短，清洗后無殘留，當清洗后經擦拭可快速干燥，對后續(xù)印刷工藝無不良影響。W2000采用合明科技技術研制而成，無閃點，低VOC值，是傳統(tǒng)溶劑型清洗劑的理想替代品。使用過程不揮發(fā)，使用壽命長。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對于傳統(tǒng)的清洗劑，W2000中性水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質等級要求，順應了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。
應用范圍
W2000中性水基清洗劑主要用于清洗SMT印刷機網板焊錫膏殘留。具體應用如下列表中所列。
應用范圍：SMT印刷機網板清洗
焊錫膏（回流焊前）
SMT印刷網板底部在線自動清洗
強烈推薦
SMT印刷網板離線手動清洗
強烈推薦
優(yōu)點
使用過程不揮發(fā)，使用壽命長，大大降低成本。
良好的溶解力和潤濕力，對網板細間距孔有良好的清洗效果。
采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
配方溫和 |
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工業(yè)用清洗劑
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