| 提供了一種低溫電阻銀漿,其制備方法及其應(yīng)用,銀漿包括質(zhì)量比為60~80:20~40的固體粉末和有機(jī)粘結(jié)劑;固體粉末包括銀粉和復(fù)合無(wú)機(jī)粉末;復(fù)合無(wú)機(jī)粉末包括碳粉,鈦白粉和碳化硅;銀粉,碳粉,鈦白粉和碳化硅粉的質(zhì)量比為60~70:8~3:28~18:4~9;有機(jī)粘結(jié)劑包括質(zhì)量比為72~75:10~11:10~12:2~8的型號(hào)DBE的混合二元酸酯,聚酯樹(shù)脂,苯氧樹(shù)脂和附著力促進(jìn)劑.該銀漿與薄膜基材具有較好的附著力,適用于有高柔性要求的元件中,且不易斷線.還具有熱效率高,加熱速度快,耐熱耐老化,耐化學(xué)腐蝕等特點(diǎn),使用壽命長(zhǎng).還可以根據(jù)客戶需要,印刷成任意形狀,適用于不同功率要求的加熱器件 |